摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un multicouche composite, ledit procédé comprenant les étapes suivantes : a) dépôt de matériau conducteur sur un support de dépôt, b) adhésion, par couchage de la colle en matériau isolant, d'une couche du matériau conducteur sur un support récepteur, c) séparation, par pelage, du support de dépôt et de la couche de matériau conducteur, d) adhésion, par couchage de la colle en matériau isolant, d'une autre couche du matériau conducteur déposé sur un support de dépôt, e) séparation, par pelage, du support de dépôt et de la couche de matériau conducteur. Le procédé comprend la répétition des étapes d) et e) autant de fois que nécessaire pour obtenir un empilement ayant le nombre vou lu d~empilements élémentaires. |