发明名称 具导热管的散热装置
摘要 本实用新型涉及一种具导热管(heat pipe)的散热装置,该装置上设有一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔,该等穿孔中穿设有一导热管,该导热管底部呈平直状,以令使用时,可将散热鳍片组置于发热的芯片处理器上,并因导热管底部呈平直状,而使导热管底部可直接贴靠在芯片处理器上,以使芯片处理器所产生的热,直接透过导热管底部的传导,迅速均匀传导至散热鳍片组上,以减少接触热阻,进而达到快速散热的目的。
申请公布号 CN2692835Y 申请公布日期 2005.04.13
申请号 CN200420047977.0 申请日期 2004.04.08
申请人 鼎沛股份有限公司 发明人 王肇浩;吴声麟;刘睿凯
分类号 H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 党晓林
主权项 1.一种具导热管的散热装置,其特征在于,该装置包含有:一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上垂直层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔;一导热管,其呈扁平状,并穿套在散热鳍片组穿孔中,该导热管底部呈平直状。
地址 台湾省桃园县