发明名称 |
具导热管的散热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具导热管(heat pipe)的散热装置,该装置上设有一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔,该等穿孔中穿设有一导热管,该导热管底部呈平直状,以令使用时,可将散热鳍片组置于发热的芯片处理器上,并因导热管底部呈平直状,而使导热管底部可直接贴靠在芯片处理器上,以使芯片处理器所产生的热,直接透过导热管底部的传导,迅速均匀传导至散热鳍片组上,以减少接触热阻,进而达到快速散热的目的。 |
申请公布号 |
CN2692835Y |
申请公布日期 |
2005.04.13 |
申请号 |
CN200420047977.0 |
申请日期 |
2004.04.08 |
申请人 |
鼎沛股份有限公司 |
发明人 |
王肇浩;吴声麟;刘睿凯 |
分类号 |
H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
1.一种具导热管的散热装置,其特征在于,该装置包含有:一散热鳍片组,该散热鳍片组上设有一个以上垂直层叠在一起的散热鳍片,该等散热鳍片上设有相对且保持一定间距的穿孔;一导热管,其呈扁平状,并穿套在散热鳍片组穿孔中,该导热管底部呈平直状。 |
地址 |
台湾省桃园县 |