发明名称 | 具有密封结构的液气相散热装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种具有密封结构的液气相散热装置,包含有:一本体,内部具有一腔室,腔室的周壁贴设有一毛细层,本体具有至少一开口,开口具有预定深度,并在开口周围形成预定高度的周壁;与各开口等数目的封闭件,具有一交接段与开口交接预定深度,且封闭件与本体之间形成一焊料沟,在周壁与封闭件的周缘间还形成一环槽;与各开口等数目的焊料,填充在焊料沟中。 | ||
申请公布号 | CN2692616Y | 申请公布日期 | 2005.04.13 |
申请号 | CN200420000385.3 | 申请日期 | 2004.01.09 |
申请人 | 泰硕电子股份有限公司 | 发明人 | 赖耀惠 |
分类号 | F28D15/02 | 主分类号 | F28D15/02 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王燕秋 |
主权项 | 1、一种具有密封结构的液气相散热装置,其特征在于包含有:一本体,内部具有一腔室,所述腔室的周壁贴设有一毛细层,所述本体具有至少一开口,所述开口具有预定深度,且在所述开口周围形成预定高度的周壁;与各开口等数目的封闭件,具有一交接段与所述开口交接预定深度,所述封闭件与所述本体之间形成一焊料沟,且所述周壁与所述封闭件的周缘间形成一环槽;与各开口等数目的焊料,填充在所述焊料沟中。 | ||
地址 | 台湾省台北县汐止市新台五路一段77号3楼 |