经过电路组件连接器的电学通路连续性的测试方法和装置

摘要

本发明公开了一种设备，用于测试经过电路组件连接器的电学通路的连续性，该设备包括封装，该封装包含不完整的或者不包含用于所述电路组件的任务电路。所述封装设置有多个触点，用于配合到所述连接器的多个触点。测试传感器端口与所述封装集成。多个无源电路元件与所述封装集成，所述无源电路元件中的一些并联耦合在所述封装上多个触点中的一些与所述测试传感器端口之间。

主权项

1.一种设备，用于测试经过电路组件连接器的电学通路的连续性，包括：封装，包含不完整的或者不包含用于所述电路组件的任务电路；在所述封装上的多个触点，用于配合到所述连接器的多个触点；与所述封装集成的测试传感器端口；以及与所述封装集成的多个无源电路元件，其中的一些并联耦合在所述封装上的所述多个触点中的一些与所述测试传感器端口之间。