| 发明名称 | 电子电路组件 | ||
| 摘要 | 一种适于小型化且高频特性优良的电子电路组件。在氧化铝基板(21)上形成电容器(C8～C10)和布线图形(P2)，同时把部分布线图形(P2)作为连接区(25)搭载晶体管(Tr3)的裸芯片(26)。电容器(C8～C10)中，把电容器(C9)的上部电极(24)与裸芯片(26)的下表面的集电极电极(26a)相连接。且把电容器(C8，C10)的上部电极作为接合区，把裸芯片(26)的上表面的基极电极(26b)和发射极电极(26c)连接到电容器(C8，C10)的上部电极(24)上，在上述连接区(25)的内部设置开口。 | ||
| 申请公布号 | CN1197442C | 申请公布日期 | 2005.04.13 |
| 申请号 | CN01118234.2 | 申请日期 | 2001.05.24 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 善里彰之;植田和彦;井上明彦;佐久间博 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/30;H01L27/01;H01L25/16 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种电子电路组件，设有以薄膜形式形成在氧化铝基板上的导电图形；与该导电图形相连接而以薄膜形式形成在上述氧化铝基板上的包含电容器和电阻及电感元件的电路元件；与上述导电图形引线接合的半导体裸芯片，其特征在于，搭载上述半导体裸芯片的连接区的面积小于该半导体裸芯片的下表面面积，在上述连接区的内部设置开口。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||