| 发明名称 | 高频模块及通信设备 | ||
| 摘要 | 一种高频模块，在多层基板(23)的表面上搭载发送用滤波器(3a，4a)、接收用滤波器(3b，4b)、高频功率放电路(7，8)等，在上述接收用滤波器的输入端子与上述发送用滤波器的输出端子之间插入整合电路(3c，4c)。在多层基板(23)内部形成有作为上述整合电路(3c，4c)的构成零件的分布常数线路等。可将整个高频模块小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN1606234A | 申请公布日期 | 2005.04.13 |
| 申请号 | CN200410084981.9 | 申请日期 | 2004.10.08 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 黑木博;森博之;北泽谦治;宫胁义宏 |
| 分类号 | H03H9/72;H04B1/06 | 主分类号 | H03H9/72 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种高频模块，在多层基板上安装直接或通过分波电路连接天线端子、切换发送系统和接收系统的发送用滤波器和接收用滤波器；插入在上述接收用滤波器的输入侧上的整合电路；和连接于上述发送用滤波器、放大规定发送通过频带的发送信号的高频功率放电路，其中，在上述多层基板内部的电介体层上形成有构成上述整合电路的一部分的无源元件。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||