| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，包括：第1半导体封装(100)，其包括具有第1焊盘(12)的第1基板(10)和具有第2焊盘(32)的第2基板(30)；第2半导体封装(200)，其被搭载在第1半导体封装(100)上；和焊锡(60)，其被设置在第1以及第2基板(10、30)之间，将各个第1焊盘(12)和各个第2焊盘(32)电连接。并且，只在第1基板(10)的角部用树脂(70)覆盖焊锡(60)。因此，可以提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1606160A | 申请公布日期 | 2005.04.13 |
| 申请号 | CN200410084989.5 | 申请日期 | 2004.10.09 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 青栁哲理 |
| 分类号 | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，其特征在于，包括：第1半导体封装，其包括具有多个第1焊盘的第1基板、和在所述第1基板上形成了所述第1焊盘的面上面朝下安装的第1半导体芯片；第2半导体封装，其包括具有多个第2焊盘的第2基板、在所述第2基板上与形成了所述第2焊盘的面相反的面上搭载的第2半导体芯片、和密封所述第2半导体芯片的密封部，按照与所述第1半导体芯片重叠，且所述第1焊盘与所述第2焊盘相面对的样子被搭载在所述第1基板上；和焊锡，其被设置在所述第1基板以及所述第2基板之间，将各个所述第1焊盘与各个所述第2焊盘分别电连接；只是在所述第1基板的角部，用树脂覆盖所述焊锡。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||