| 摘要 |
"PROCESSO PARA MONTAGEM DE DIODOS EMISSORES DE LUZ (LEDS)". Descrito como o presente Privilégio de Invenção, apresenta uma solução nova para o processo de montagem de um led, o qual possibilita um maior aproveitamento da capacidade luminosa do mesmo, bem como prolonga sua vida útil em relação aos procedimentos atualmente utilizados, para tanto, o led (1) é conformado por meio de uma chapa estampada (2), que configura os seus meios de contato e geração de luz, sendo o seu corpo feito em material plástico adequado, de modo que a chapa estampada (2) é devidamente dobrada em sua porção inferior conformando um par de sapatas (3) que configuram os meios de contato do led, que permite a sua prensagem junto a uma chapa metálica (4) qualquer, por meio de uma maquina de estamparia convencional, sendo feito o repuxo (5) do led (1) na chapa (4) junto as referidas sapatas (3) e, com este tipo de configuração, o led pode suportar correntes maiores que as proporcionadas com a simples solda do mesmo junto a uma placa de circuito impresso, conferindo ao mesmo maior vida útil e incrementando sua utilização, pois capacidade de iluminação é potencializada.
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