发明名称 具有调整输出对温度变化斜率之电路结构
摘要 一种具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,系至少包括有:一感知单元,系具有侦测环境温度变化产生一感测信号;一放大单元,系连接前述感知单元,用以提升所述感测信号之准位;一调整单元,系连接前述放大单元,用以增减所述放大单元之放大倍率,来转换所述放大单元之输出对温度变化的斜率。
申请公布号 TWI230851 申请公布日期 2005.04.11
申请号 TW093108565 申请日期 2004.03.29
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 林合文;祝林
分类号 G05D23/24 主分类号 G05D23/24
代理机构 代理人 陈棋铭 台北市大安区复兴南路2段283号7楼
主权项 1.一种具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,系至少包括有:一感知单元,系具有侦测环境温度变化产生一感测信号;一放大单元,系连接前述感知单元,用以提升所述感测信号之准位;一调整单元,系连接前述放大单元,用以增减所述放大单元之放大倍率,来转换所述放大单元之输出对温度变化的斜率。2.依申请专利范围第1项所述之具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,其中感知单元系由至少一热敏电阻连接至少一电阻所组成者。3.依申请专利范围第1项所述之具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,其中放大单元系为运算放大器者。4.依申请专利范围第1项所述之具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,其中放大单元系连接有一驱动单元者。5.依申请专利范围第1项所述之具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,其中感知单元、放大单元、调整单元系整合于一晶片(Chip)者。6.依申请专利范围第4项所述之具有调整输出对温度变化斜率之电路结构,其中感知单元、放大单元、调整单元、驱动单元系整合于一晶片(Chip)者。图式简单说明:第一图系为第一种习知散热风扇之温度控制电路。第二图系为第二种习知散热风扇之温度控制电路。第三图系为第三种习知散热风扇之温度控制电路。第四图系为第一至第三种习知温度控制电路之温度变化与输出电压曲线图。第五图系为本发明之一较佳实施例的电路方块示意图。第六图系为第五图之第一较佳可行实施例电路示意图。第七图系为第五图之第二较佳可行实施例电路示意图。第八图系为本发明之输出对温度变化的递减曲线图。第九图系为本发明之输出对温度变化的递增曲线图。第十图系为第八图之测试参考表列。
地址 高雄市前镇区新生路248之27号