| 主权项 |
1.一种氢化精制装置,系使含有含硫化合物之烃原料油氢化精制之装置,具备:第1触媒层及第2触媒层;位在第1触媒层与第2触媒层之间,为暂时保持从第1触媒层流出之液体成份用之保持部件;氢气供给源;连结在氢气供给源,经配置在保持部件的下游侧且在第2触媒层的上游侧,并为将来自氢气供给源之氢气同时导入保持在保持部件之液体成份以及第2触媒层用之氢气导入部;位在第1触媒层下部且为分离气体成份与液体成份用之分离空间;从该分离空间排出气体成份之气体排出口;以及调整该分离空间及/或保持部件与第2触媒层之空间之压力的机构;从氢气导入部导入之氢气具有第1氢气流及第2氢气流,而藉由上述调整压力的机构,第1氢气流对从第1触媒层流出之液体成份按逆流方式通过保持部件内,第2氢气流则与从保持部件流出之液体成份按并流方式导入第2触媒层。2.如申请专利范围第1项之氢化精制装置,其中第1触媒层、第2触媒层以及保持部件收容在单一反应器内。3.如申请专利范围第1项之氢化精制装置,其中上述保持部件具有液体成份的排出口且为滞留液体成份之托盘。4.如申请专利范围第1项之氢化精制装置,其中上述保持部件为液体成份可通过内部之填充材。5.如申请专利范围第1项之氢化精制装置,其中藉由上述第1氢气流由保持部件内所保持之液体成份汽提不纯物。6.如申请专利范围第5项之氢化精制装置,其中不纯物为硫化氢及/或氨。7.一种氢化精制方法,系使用至少2层触媒层以使含有含硫化合物之烃原料油氢化精制之方法,其中,液体空间速度0.1至10hr-1,氢气油比100至2000L/L,氢气压力20至200kg/cm2,且反应温度220至450℃,其特征在包括:使烃原料油与氢气一起导入第1触媒层;使从经设置在第1触媒层与第2触媒层之间之氢气导入部供给之第1氢气流对液体成份按逆流方式通过而汽提使用保持部件暂时保持之从第1触媒层流出之液体成份;在将从第1触媒层所发生之气体成份及因汽提而发生之气体成份的流量调整为可汽提之流量的同时,将该等气体成份去除;将经汽提之液体成份与从上述氢气导入部供给之第2氢气流一起且对该液体成份按并流方式导入第2触媒层;以及将第1氢气流及第2氢气流导入保持部件与第2触媒层之间。8.如申请专利范围第7项之氢化精制方法,其中,上述持部件具有液体排出口且为滞留液体成份用之托盘。9.如申请专利范围第7项之氢化精制方法,其中,上述保持部件为液体成份能通过填充材内部之填充材。10.如申请专利范围第7项之氢化精制方法,其中,上述烃原料油为90容量%馏出温度在250℃以上的烃油。11.如申请专利范围第7项之氢化精制方法,其中,上述烃原料油为10容量%馏出温度在220至300℃,90容量%馏出温度在320至380℃,氢化精制后的硫份为150ppm以下者。图式简单说明:第1图:说明本发明实施例之氢化精制装置之图。第2图:说明实施例的反应器之一部分之剖面图。第3图:说明第2图所示反应器之一部分的变形例之剖面图。第4图:说明第2图所示反应器之一部分的变形例之剖面图。 |
