发明名称 半导体测试器、半导体积体电路及半导体测试方法
摘要 一半导体积体电路之电压输出端连接至电阻器之第一端,同时电阻器之第二端连接至一公共信号线。利用信号线之电位呈现自所有电压输出端输出之电压之平均电压值,决定每一电压输出端上之电位与平均值之偏差,及此平均值与理想值之差,从而检查自每一蝓出端输出之电压之适当性。
申请公布号 TWI230794 申请公布日期 2005.04.11
申请号 TW090132060 申请日期 2001.12.24
申请人 夏普股份有限公司 发明人 豊田宽征
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种用以检查半导体积体电路之输出电压之半导体测试器,半导体积体电路具有多个输出端,输出预定之电压,该测试器包含:一判断装置,参考自半导体积体电路之所有输出端输出之平均电压値,判断自每一输出端输出之电压之适当性。2.如申请专利范围第1项所述之半导体测试器,其中判断装置包含:多个电阻器,在其第一端连接至各别输出端,及在其第二端连接至一公共信号线;及一第一比较装置,比较每一电阻器之二端间之电位差及一预定第一参考电压値。3.如申请专利范围第1项所述之半导体测试器,其中判断装置包含一第二比较装置,用以比较该平均电压値及一预定之第二参考电压値。4.如申请专利范围第2项所述之半导体测试器,其中,判断装置包含一第二比较装置,用以比较该平均电压値及一预定之第二参考电压値。5.一种半导体积体电路,具有多个输出端输出预定之电压,包含:一判断信号输出装置,参考自所有输出端输出之平均电压値,输出代表自输出端输出之电压之适当性之信号。6.如申请专利范围第5项所述之半导体积体电路,其中判断信号输出装置包含:多个电阻,在其第一端连接至各别输出端,及在其第二端连接至一公共信号线;及一第一比较装置,比较每一电阻器之二端间之电位差及一预定之第一参考电压値。7.如申请专利范围第5项所述之半导体积体电路,其中判断信号输出装置包含一第二比较装置,用以比较该平均电压値及一预定之第二参考电压値。8.如申请专利范围第6项所述之半导体积体电路,其中判断信号输出装置包含一第二比较装置,用以比较该平均电压値及一预定之第二参考电压値。9.一种检查半导体积体电路之输出电压之半导体测试方法,半导体积体电路具有多个输出端,输出预定之电压,该方法包含步骤:参考自半导体积体电路之所有输出端输出之电压之平均电压値,判断自每一输出端输出之电压之适当性。10.如申请专利范围第9项所述之半导体测试方法,其中判断步骤包含一第一比较步骤,用以比较多个电阻器之每一个之二端间之电位差及一预定之第一参考电压値,多个电阻器连接其第一端至各别输出端,连接其第二端至一公共信号线。11.如申请专利范围第9项所述之半导体测试方法,其中判断步骤包含一第二比较步骤,用以比较平均电压値及一预定之第二参考电压値。12.如申请专利范围第10项所述之半导体测试方法,其中判断步骤包含一第二比较步骤,用以比较平均电压値及一预定之第二参考电压値。图式简单说明:图1显示先行技艺之量度结果之一例;图2显示本发明之实施例之一例;图3显示本实施例中电位装置之构造;图4显示本发明中之量度结果之一例;图5显示本实施例中时间及电位间之关系;及图6显示本发明之半导体积体电路之一例。
地址 日本