发明名称 电脑面板散热气流导引装置
摘要 本创作系有关一种电脑面板散热气流导引装置,主要利用在电脑机壳与前饰面板间形成一多方向式散热气流导引容积空间之一装置,提供外部散热气流导入机壳之导引装置;该装置包括一导气构件,设在与电脑机壳结合之前饰面板端面,并与电脑机壳之前壳端面间形成一气流导引空间;多数个连通孔,开设在前述导气构件以及导引构件相邻之前饰面板周边,取得气流导引空间、外部与电脑机壳内部间的连通关系组立,配合对应组装于前述导引构件端面之前置规格散热风扇,导引外部空气透过多数连通孔进入气流导引空间,进而导入电脑机壳执行热移除工作。
申请公布号 TWM261980 申请公布日期 2005.04.11
申请号 TW093212927 申请日期 2004.08.13
申请人 浩鑫股份有限公司 发明人 游文隆;周益群;廖国忠
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种电脑面板散热气流导引装置,其结构包括:一电脑机壳;一结合于前述电脑机壳之前饰面板;其特征在于:一成型于前述前饰面板端面之导气构件;一形成于前述导气构件与电脑机壳前壳端面间之气流导引空间;以及多数连通孔,取得气流导引空间、外部空气与电脑机壳内部间的气流连通关系。2.如申请专利范围第1项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该导气构件系结合成为前述前饰面板之内侧端面。3.如申请专利范围第1项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该导气构件系结合成为前述前饰面板之内侧端面之一部份。4.如申请专利范围第1项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该导气构件系为一含有平板板体与角度转折之侧板组成之非平面结构体。5.如申请专利范围第4项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该导气构件之板体与侧板,系为一个钝角、直角或锐角转折组立关系之任一种。6.如申请专利范围第1项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该多数连通孔,系开设在导气构件所提供之各壁面,并直接与气流导引空间呈对应供空气对流之连通关系组立。7.如申请专利范围第1项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该多数连通孔更包括:在该前饰面板之各周边板壁与底端面上,开设多数个连通孔。8.如申请专利范围第1项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中该多数连通孔更包括:前饰面板之前端板面上,在不影响整体设计美观的前提下,开设多数个与前述气流导引空间相连通之连通孔。9.一种电脑面板散热气流导引装置,其结构包括:一电脑机壳;一结合于前述电脑机壳之前饰面板;其特征在于:一端面含有导气构件之前饰面板;一形成于前饰面板与电脑机壳前壳端面间之气流导引空间;以及多数连通孔,开设在导气构件及前饰面板,取得气流导引空间,使外部空气与电脑机壳内部间的气流产生连通关系。10.如申请专利范围第9项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中导气构件系结合成为前饰面板之端面。11.如申请专利范围第9项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中导气构件系结合成为前饰面板之端面的一部份。12.如申请专利范围第9项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中导气构件系为一含有平板板体与角度转折之侧板组成之非平面结构体。13.如申请专利范围第12项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中导气构件之板体与侧板,系为一个钝角、直角或锐角转折组立关系之任一种。14.如申请专利范围第9项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中多数连通孔,系开设在导气构件所提供之各壁面,并直接与气流导引空间呈对应供空气对流之连通关系组立。15.如申请专利范围第9项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中多数连通孔更包括:在该前饰面板之各周边板壁与底端面,开设多数个连通孔。16.如申请专利范围第9项所述的电脑面板散热气流导引装置,其中多数连通孔更包括:前饰面板之前端板面上,在不影响整体设计美观前提下,开设多数个与前述气流导引空间相连通之连通孔。图式简单说明:第一图 系本创作一实施例之立体结构分解图。第二图 系本创作一实施例之立体组合局部透视图。第三图 系本创作一实施例之组合剖视及导风流向示意图。第四图 系本创作另一实施例之立体结构分解图。第五图 系本创作另一实施例之立体组合局部透视图。第六图 系本创作另一实施例之组合剖视及导风流向示意图。第七图 系本创作又一实施例之组合剖视及导风流向示意图。
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