| 主权项 |
1.一种连接器,其系具有卡片、及该卡片可插入之壳体,且可连结于接地之基板者;且前述壳体具备具有插入前述卡片之收容空间的非导电性壳体本体、配设于前述壳体本体且导通至收容于前述收容空间之卡片的接触点及配设于前述壳体本体且导通至收容于前述收容空间之卡片并和前述接触点绝缘之第1导电部;前述第1导电部藉由导通至前述卡片及前述基板,将前述卡片所带之电荷释放至前述基板。2.如申请专利范围第1项之连接器,其中前述第1导电部设于在前述卡片未收容于前述收容空间之状态下可导通至前述卡片之位置上。3.如申请专利范围第1项之连接器,其中前述第1导电部系可接触前述卡片之端缘。4.如申请专利范围第1项之连接器,其中更具有第2导电部;前述第1导电部系沿着前述收容空间之第1侧面配设;前述第2导电部系沿着前述收容空间之第2侧面配设。5.如申请专利范围第4项之连接器,其中前述卡片系略矩形状;前述第1导电部及前述第2导电部设于以前述卡片之插入方向为对称轴,成为线对称之位置上。6.如申请专利范围第5项之连接器,其中前述第1导电部及前述第2导电部具有可向外侧弹性变形之可挠部、及沿该可挠部配设且覆盖前述收容空间之插入卡片之面的一部分的卡止片;藉由将前述卡片插入前述收容空间,前述卡止片被前述卡片之端缘推压而朝外侧开启,且藉由将前述卡片收容于前述收容空间,前述卡止片被前述卡片卡止。7.如申请专利范围第1至6项中任一项之连接器,其中前述基板系印刷电路板。8.如申请专利范围第1至6项中任一项之连接器,其中前述接触点可导通至前述基板。9.一种电子零件,其系具备连接器,该连接器具有卡片、及该卡片可插入之壳体且可连结于接地之基板者;且前述壳体具备具有插入前述卡片之收容空间的非导电性壳体本体、配设于前述壳体本体且导通至收容于前述收容空间之卡片的接触点、以及配设于前述壳体本体且导通至收容于前述收容空间之卡片并和前述接触点绝缘之第1导电部;前述第1导电部藉由连结于前述卡片及前述基板,将前述卡片所带之电荷释放至前述基板。图式简单说明:图1系本发明第1实施形态之连接器的整体斜视图。图2系前述实施形态之连接器的平面图。图3系前述实施形态之连接器之接触点的平面图。图4系将卡片装设于前述实施形态之壳体的步骤说明图。图5系采用前述实施形态之连接器的电子构件之斜视图。图6系本发明第2实施形态之连接器的整体斜视图。图7系前述实施形态之连接器的平面图。图8A系前述实施形态之连接器之接触点的平面图。图8B系前述实施形态之连接器的侧面图。图9系前述实施形态之连接器的剖面图。图10系本发明第3实施形态之连接器的整体斜视图。图11系前述实施形态之连接器之接触点的平面图。图12系前述实施形态之连接器的剖面图。图13系前述实施形态之连接器的侧面图。图14系将卡片装设于前述实施形态之壳体的步骤说明图。图15系将卡片装设于前述实施形态之壳体之其他方法的步骤说明图。 |
