| 主权项 |
1.一种用以成型一微细导电元件之放电加工法,依序包含有下列步骤:(a)将一加工电极固定于一高速主轴上,该高速主轴能控制驱动该加工电极持续旋转,再将一圆盘电极固定于一圆盘电极单元上并与该加工电极相距一放电间隙,该圆盘电极单元能控制该圆盘电极持续旋转;(b)于该加工电极与该圆盘电极同时处于旋转状态下,利用该加工电极对该圆盘电极进行Z轴归零动作,于后,使该圆盘电极处于静止状况,再利用该加工电极对该圆盘电极进行X轴寻边归零动作;(c)施加一高电压于该加工电极与该圆盘电极上,并浇注一加工液,同时控制该加工电极与该圆盘电极处于旋转状态,开始逐次进行多道程式放电加工程序,而于该加工电极与该圆盘电极间会产生高热之电弧放电;(d)对该加工电极进行线上总体直径量测,确认其总体直径是否于一设定目标范围内;(e)若总体直径位在该设定目标范围内,则完成一微细导电元件;以及(f)若总体直径与该设定目标范围产生落差时,则根据落差进行一补偿放电加工程序,于该补偿放电加工程序完成后,重复该步骤(d)。2.依据申请专利范围第1项所述用以成型一微细导电元件之放电加工法,其中,于该步骤(a)中,该加工电极是为高速钢材质,该圆盘电极是为纯钛材质。3.依据申请专利范围第2项所述用以成型一微细导电元件之放电加工法,其中,于该步骤(c)之逐次进行五道外径放电加工程序中,藉由该加工电极与该圆盘电极间之高热电弧放电,使该圆盘电极会融化分解出钛元素而进入该加工液中,且该加工液于高温环境下会分解出碳元素,两者结合呈碳化钛并均匀披覆于该加工电极表面。4.依据申请专利范围第1项所述用以成型一微细导电元件之放电加工法,其中,于该步骤(a)中,该加工电极是为碳化钨材质,该圆盘电极是为铜钨材质。5.依据申请专利范围第4项所述用以成型一微细导电元件之放电加工法,其中,于该步骤(c)中,藉由该加工电极与该圆盘电极间之高热电弧放电,使得该圆盘电极与该加工电极会局部熔融,该加工电极得以直接成型有一直径。6.依据申请专利范围第1项所述之放电加工法,其中,于(d)步骤中,是利用一雷射测径仪直接于线上测量该加工电极于放电加工后之总体直径。7.一种用以成型一微细导电元件之成型装置,能利用一圆盘电极与一加工电极进行一申请专利范围第1项所述之放电加工法,而得以成型一微细导电元件,该成型装置包含一能驱使该加工电极转动之高速主轴单元,以及一用以夹固该圆盘电极并驱使其转动的圆盘电极单元,其特征在于:该圆盘电极单元包含:一轴体;一穿设于该轴体内部且能驱动该圆盘电极旋转的转轴,具有一贯穿出该轴体外的受制端;一与该轴体连结且夹固于该转轴之受制端上的夹制头;一固定于该夹制头远离该轴体之一端上的夹置具,该圆盘电极则是固定于其远离该夹制头之一表面上;二相反地邻近设置于该夹制头旁而三者位在同一直线上的过电单元,每一过电单元具有一钢体、一容置于该钢体内的金属块、一设置于该钢体内部并套设于该金属块一端上的弹簧,以及一设置于该金属块远离该弹簧之一端上的过电块,藉由该弹簧之弹力,使该金属块将该过电块往外抵推而外露于该钢体外,以使该过电块与该夹置具靠近开夹制头之一表面呈面接触,而将高电压过电至该圆盘电极。8.依据申请专利范围第7项所述用以成型一微细导电元件之成型装置,其中,该圆盘电极单元更包含一固定件,用以将该圆盘电极锁固于该夹置具上。9.依据申请专利范围第7项所述用以成型一微细导电元件之成型装置,其中,该圆盘电极单元更包含一设置于该夹制头与该夹置具之间的绝缘套环。图式简单说明:第一图是一习知线电极放电研磨法之设备示意图;第二图是一流程图,说明本发明之放电加工法之一较佳实施例;第三图是该较佳实施例之一卧式设备示意图;第四图是一加工示意图,说明该较佳实施例之程式放电加工程序;第五图是一剖面示意图,说明本发明之成型装置之一较佳实施例,其一用以装置一圆盘电极的圆盘电极单元;以及第六图是该较佳实施例之一直立式设备示意图。 |
