| 主权项 |
1.一种多层基板,其特征为:层积有复数热可塑性树脂薄膜所成的树脂母体;内设于上述树脂母体的薄膜电阻体;以及配置于上述薄膜电阻体上的电极所构成;热可塑性树脂薄膜是具有金属箔的导体图案;电极的外缘部是利用正上方或正下方的导体图案所覆盖。2.如申请专利范围第1项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体是利用上述正上方或正下方的导体图案所覆盖。3.如申请专利范围第1项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体是隔着该薄膜电阻体,利用位于与电极相反侧的导体图案所覆盖。4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体的厚度是10m以下。5.如申请专利范围第4项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体的厚度是1m以下。6.如申请专利范围第1项至第3项中任一项所述的多层基板,其中,上述树脂母体是互相地黏贴有复数热可塑性树脂薄膜。7.如申请专利范围第1项至第3项中任一项所述的多层基板,其中,导体图案是构成热可塑性树脂薄膜的热可塑性树脂流动时,可妨碍所流动的热可塑性树脂朝薄膜电阻体流动。8.一种多层基板,其特征为:层积有复数热可塑性树脂薄膜所成的树脂母体;内设于上述树脂母体的薄膜电阻体所构成;上述热可塑性树脂薄膜是在表面具有金属箔的导体图案;上述树脂母材是具有填充导电材料的孔;上述薄膜电阻体是利用孔内的导电材料,与正上方或正下方的导体图案直接连接所成。9.如申请专利范围第8项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体是利用上述正上方或正下方的导体图案所覆盖。10.如申请专利范围第8项或第9项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体的厚度是10m以下。11.如申请专利范围第10项所述的多层基板,其中,上述薄膜电阻体的厚度是1m以下。12.如申请专利范围第8项或第9项所述的多层基板,其中,上述树脂母体是互相地黏贴有复数热可塑性树脂薄膜。13.如申请专利范围第8项或第9项所述的多层基板,其中,导体图案是构成热可塑性树脂薄膜的热可塑性树脂流动时,可妨碍所流动的热可塑性树脂朝薄膜电阻体流动。14.一种的多层基板的制造方法,其特征为:利用在热可塑性树脂薄膜上形成金属箔所构成的所定导体图案,俾准备导体图案薄膜的工程,及利用在热可塑性树脂薄膜上形成薄膜电阻体,并在该薄膜电阻体上形成电极,俾准备具电极的薄膜电阻体薄膜的工程,及层积上述导体图案薄膜与上述具电极的薄膜电阻体薄膜,成为上述电极的外缘部利用正上方或正下方的导体图案所覆盖的工程,及加热,加压上述层积的导体图案薄膜与具电极的薄膜电阻体薄膜,并黏贴导体图案薄膜与具电极的薄膜电阻体薄膜的工程所构成。15.如申请专利范围第14项所述的多层基板的制造方法,其中,上述薄膜电阻体是隔着该薄膜电阻体,利用位于与电极相反侧的导体图案所覆盖。16.如申请专利范围第14项或第15项所述的多层基板的制造方法,其中,上述薄膜电阻体的厚度是10m以下。17.如申请专利范围第14项或第15项所述的多层基板的制造方法,其中,导体图案是在黏贴导体图案薄膜与具电极的薄膜电阻体薄膜的工程中,构成热可塑性树脂薄膜的热可塑性树脂流动时,可妨碍所流动的热可塑性树脂朝薄膜电阻体流动。18.一种多层基板的制造方法,其特征为:利用在热可塑性树脂薄膜上形成金属箔所构成的所定导体图案,俾准备导体图案薄膜的工程,及在上述导体图案薄膜,形成以上述导体图案作为底的有底孔,并在该有底孔内填充导体材料的工程,及利用在热可塑性树脂上形成薄膜电阻体,俾准备薄膜电阻体薄膜的工程,及层积上述导体图案薄膜与上述薄膜电阻体薄膜,成为上述薄膜电阻体利用填充在以正上方或正下方的导体图案作为底的有底孔内的导电材料被直接连接的工程,及加热,加压上述层积的导体图案薄膜与薄膜电阻体薄膜,并黏贴导体图案薄膜与薄膜电阻体薄膜的工程所构成。19.如申请专利范围第18项所述的多层基板的制造方法,其中,上述薄膜电阻体是利用上述正上方或正下方的导体图案所覆盖。20.如申请专利范围第18项或第19项所述的多层基板的制造方法,其中,上述薄膜电阻体的厚度是10m以下。21.如申请专利范围第18项或第19项所述的多层基板的制造方法,其中,导体图案是在黏贴导体图案薄膜与具电极的薄膜电阻体薄膜的工程中,构成热可塑性树脂薄膜的热可塑性树脂流动时,可妨碍所流动的热可塑性树脂朝薄膜电阻体流动。图式简单说明:第1A图至第1C图是表示依本发明的多层基板的断面图;用以说明本发明的原理与效果的图式。第2A图是表示第一实施形态的多层基板的薄膜电阻体周围的构成的俯视图;第2B图是断面图;第2C图仰视图。第3A图是表示第一实施形态的其他多层基板的薄膜电阻体周围的构成的俯视图;第3B图是断面图;第3C图是仰视图。第4A图是表示第一实施形态的其他多层基板的薄膜电阻体周围的构成的俯视图;第4B图是断面图;第4C图是仰视图。第5A图至第5D图是表示第一实施形态的多层基板的断面图;用以说明其制造方法的图式。第6A图是表示第二实施形态的多层基板的薄膜电阻体周围的构成的俯视图;第6B图是断面图;第6C图是仰视图。第7A图是表示第二实施形态的其他多层基板的薄膜电阻体周围的构成的俯视图;第7B图是断面图;第7C图是仰视图。第8A图是表示第二实施形态的多层基板的薄膜电阻体周围的构成的俯视图;第8B图是断面图;第8C图是仰视图。第9图是表示内设薄膜电阻体的多层基板的断面图。 |
