| 主权项 |
1.一种主机板之模组化散热组装结构,包括: 一模组化机壳,乃具有复数板体,及至少一组装开 口,其中至少一个该板体乃具有复数向外的鳍片而 形成一散热板体; 一主机板,组装于该模组化机壳内,具有至少一个 处理晶片; 至少一导热管,各自连接该处理晶片于该散热板体 。 2.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该模组化机壳具有一U型板体,其 中该散热板体乃锁固于该U型板体上。 3.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该散热板体乃为铝材经挤制成形 者。 4.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该散热板体进一步设有复数个供 散热用的穿孔。 5.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该散热板体乃平行于该主机板。 6.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该散热板体乃垂直于该主机板。 7.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该导热管两端各设有一接触片乃 分别抵接于该处理晶片及该散热板体。 8.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,该模组化机壳进一步具有至少一侧边 机壳乃对应地锁固于该组装开口。 9.如申请专利范围第8项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该侧边机壳乃组装有至少一个电 子系统的周边元件。 10.如申请专利范围第8项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该侧边机壳乃设有至少一电连接 器乃电性连接于该主机板。 11.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,其中该模组化机壳形成有一对组装开 口于两侧,且具有一对侧边机壳各锁固于该组装开 口。 12.如申请专利范围第1项所述之主机板之模组化散 热组装结构,进一步具有一风扇乃邻近于该散热板 体。 13.一种模组化机壳,乃提供一预定散热需求且配合 主机板组合成一模组化散热组装结构,该模组化机 壳乃包括: 复数板体,其中至少一个该板体具有复数向外的鳍 片而形成一散热板体;及 至少一组装开口。 14.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该模组化机壳具有一U型板体,其中该散热板体乃 锁固于该U型板体上。 15.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该模组化机壳进一步具有至少一导热管乃连接于 其底面,且连接于该主机板之处理晶片的表面。 16.如申请专利范围第15项所述之模组化机壳,其中 该导热管两端各设有一接触片乃分别抵接于该处 理晶片及该散热板体。 17.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该散热板体乃为铝材经挤制成形者。 18.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该散热板体进一步设有复数个供散热用的穿孔。 19.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该散热板体乃平行于该主机板。 20.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该散热板体乃垂直于该主机板。 21.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该模组化机壳进一步具有至少一侧边机壳乃对应 地锁固于该组装开口。 22.如申请专利范围第21项所述之模组化机壳,其中 该侧边机壳乃组装有至少一个电子系统的周边元 件。 23.如申请专利范围第21项所述之模组化机壳,其中 该侧边机壳乃设有至少一电连接器乃电性连接于 该主机板。 24.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,其中 该模组化机壳形成有一对组装开口于两侧,且具有 一对侧边机壳各锁固于该组装开口。 25.如申请专利范围第13项所述之模组化机壳,进一 步具有一风扇乃邻近于该散热板体。 26.一种具主机板模组化散热组装结构的电子系统, 包括: 一模组化机壳,乃具有复数板体,及至少一组装开 口,其中至少一个该板体乃具有复数向外的鳍片而 形成一散热板体; 一主机板,组装于该模组化机壳内,具有至少一个 处理晶片; 至少一导热管,各自连接该主机板的该处理晶片于 该散热板体; 至少一侧边机壳乃对应地锁固于该组装开口;及 至少一周边元件,组装置于该侧边机壳及该模组化 机壳内。 27.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该模组化机壳具有 一U型板体,其中该散热板体乃锁固于该U型板体上 。 28.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电脑,其中该散热板体乃为铝材经 挤制成形者。 29.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该散热板体进一步 设有复数个供散热用的穿孔。 30.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该散热板体乃平行 于该主机板。 31.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该散热板体乃垂直 于该主机板。 32.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该导热管两端各设 有一接触片乃分别抵接于该处理晶片及该散热板 体。 33.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该侧边机壳乃设有 至少一电连接器乃电性连接于该主机板。 34.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,其中该模组化机壳形成 有一对组装开口于两侧,且具有一对侧边机壳各锁 固于该组装开口。 35.如申请专利范围第26项所述之具主机板模组化 散热组装结构的电子系统,进一步具有至少一风扇 乃邻近于该散热板体。 图式简单说明: 第一图:为先前技术之主机板及散热装置的立体图 。 第二图:为本创作之主机板的模组化散热组装结构 的分解立体图。 第三图:为本创作之主机板的模组化散热组装结构 的另一实施例的分解立体图。 第四图:为本创作之主机板之模组化散热组装结构 应用于个人电脑之立体分解图。 第五图:为本创作之主机板之模组化散热组装结构 应用于个人电脑之立体组合图。 |
