Composite laminate circuit structure and method offorming the same.,申请号HK20000106448-传众专利搜索

发明名称	Composite laminate circuit structure and method offorming the same.
摘要
申请公布号	HK1027468(A1)	申请公布日期	2005.04.08
申请号	HK20000106448	申请日期	2000.10.11
申请人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION	发明人	KEESLER, ROSS, W.;MARKOVICH, VOYA, R.;JIM PAOLETTI;MARYBETH PERRINO;WILSON, WILLIAM, E.
分类号	H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;(IPC1-7):H05K	主分类号	H05K3/00
代理机构		代理人
主权项
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