| 摘要 |
Es werden eine Wärmeabfuhrvorrichtung und ein Wärmeabfuhrverfahren offenbart. Bei einem Ausführungsbeispiel umfaßt eine Wärmeabfuhrvorrichtung eine Wärmesenke, die angepaßt ist, um einen Prozessor aufzunehmen, wobei die Wärmesenke einen Bestandteil eines eingeschlossenen Innendurchlasses bildet, und zumindest einen Zinken, der sich von der Wärmesenke erstreckt und in dem Innendurchlaß positioniert ist, wobei der eingeschlossene Innendurchlaß angepaßt ist, um ein Fluid, das durch den Innendurchlaß getrieben wird, zu empfangen. Bei einem Ausführungsbeispiel umfaßt ein Verfahren zum Abführen von durch einen Prozessor erzeugter Wärme ein Bilden eines Innendurchlasses zum Teil mit einer Wärmesenke, an der der Prozessor angebracht ist, und ein Treiben des Fluids durch den Innendurchlaß und über Zinken, die in dem Innendurchlaß enthalten sind und sich von der Wärmesenke erstrecken. |
