发明名称 Selbstausgerichtetes vergrabenes Kontaktpaar und Verfahren zum Ausbilden desselben
摘要 Ein selbstausgerichtetes vergrabenes Kontaktpaar enthält ein Substrat mit Diffusionsbereichen; eine Oxidschicht, welche ein Paar auf dem Substrat ausgebildete Diffusionsbereiche freilegt; zwischen benachbarten Diffusionsbereichen und auf der Oxidschicht ausgebildete Bitleitungen, wobei jede der Bitleitungen Spacer aufweist, die auf ihren Seitenwänden ausgebildet sind; eine über den Bitleitungen und der Oxidschicht ausgebildete erste dielektrische Zwischenschicht (ILD); ein Paar zwischen benachbarten Bitleitungen und innerhalb der ersten ILD-Schicht ausgebildete vergrabene Kontaktpads, wobei jedes vergrabene Kontaktpad zu einem der Paare von freigelegten Diffusionsbereichen in dem Substrat ausgerichtet ist; und ein Kondensatorenpaar, wobei auf jedem der vergrabenen Kontaktpadpaare eines der Kondensatorenpaare ausgebildet ist; wobei ein Paar der Bitleitungsspacer an jedes der vergrabenen Kontaktpads angrenzt und das Bitleitungsspacerpaar eine asymmetrische Form aufweist.
申请公布号 DE102004021636(A1) 申请公布日期 2005.04.07
申请号 DE200410021636 申请日期 2004.05.03
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 YUN, CHEOL-JU;CHO, CHANG-HYUN;CHUNG, TAE-YOUNG
分类号 H01L21/28;H01L21/02;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/088;H01L27/108;H01L29/417;(IPC1-7):H01L27/108;H01L21/824 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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