发明名称 |
Selbstausgerichtetes vergrabenes Kontaktpaar und Verfahren zum Ausbilden desselben |
摘要 |
Ein selbstausgerichtetes vergrabenes Kontaktpaar enthält ein Substrat mit Diffusionsbereichen; eine Oxidschicht, welche ein Paar auf dem Substrat ausgebildete Diffusionsbereiche freilegt; zwischen benachbarten Diffusionsbereichen und auf der Oxidschicht ausgebildete Bitleitungen, wobei jede der Bitleitungen Spacer aufweist, die auf ihren Seitenwänden ausgebildet sind; eine über den Bitleitungen und der Oxidschicht ausgebildete erste dielektrische Zwischenschicht (ILD); ein Paar zwischen benachbarten Bitleitungen und innerhalb der ersten ILD-Schicht ausgebildete vergrabene Kontaktpads, wobei jedes vergrabene Kontaktpad zu einem der Paare von freigelegten Diffusionsbereichen in dem Substrat ausgerichtet ist; und ein Kondensatorenpaar, wobei auf jedem der vergrabenen Kontaktpadpaare eines der Kondensatorenpaare ausgebildet ist; wobei ein Paar der Bitleitungsspacer an jedes der vergrabenen Kontaktpads angrenzt und das Bitleitungsspacerpaar eine asymmetrische Form aufweist.
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申请公布号 |
DE102004021636(A1) |
申请公布日期 |
2005.04.07 |
申请号 |
DE200410021636 |
申请日期 |
2004.05.03 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
YUN, CHEOL-JU;CHO, CHANG-HYUN;CHUNG, TAE-YOUNG |
分类号 |
H01L21/28;H01L21/02;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/088;H01L27/108;H01L29/417;(IPC1-7):H01L27/108;H01L21/824 |
主分类号 |
H01L21/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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