| 发明名称 | 晶片级CSP的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片级CSP的制造方法，为了大幅地提高整体的制造效率以便更有效地进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。在晶片(1)上形成由电镀形成的再布线电路(3)的同时，在该再布线电路(3)上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱(4)，另外，在这些再布线电路(3)和热应力缓和柱(4)的周围，除了该热应力缓和柱(4)的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层(6)，此外，在所述热应力缓和柱(4)上形成焊料块(7)，而且，通过丝网印刷来形成所述热应力缓和柱(4)、绝缘层(6)和焊料块(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN1604295A | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
| 申请号 | CN200410078175.0 | 申请日期 | 2004.09.17 |
| 申请人 | 南株式会社 | 发明人 | 村上武彦 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
| 主权项 | 1.一种晶片级CSP的制造方法，其在晶片上形成由电镀形成的再布线电路的同时，在该再布线电路上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱，在这些再布线电路和热应力缓和柱的周围，除了该热应力缓和柱的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层，此外，在所述热应力缓和柱上形成焊料块，其特征在于，通过丝网印刷来进行所述热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||