软磁铁氧体磁心磁控溅射真空镀银工艺

摘要

本发明涉及一种软磁铁氧体磁心磁控溅射真空镀银工艺。包括下列步骤：在负偏压300－400V用不锈钢靶材对软磁铁氧体磁心进行轰击清洗；在负偏压50－80V用不锈钢靶材对软磁铁氧体磁心镀过渡层0.5－1微米；在负偏压50－80V交替镀不锈钢膜层与银膜层，膜厚为1－2微米；在负偏压50－80V镀纯银膜层3－5微米；在负偏压0V镀纯银膜层0.5－1微米。软磁铁氧体磁心经此工艺沉积的银电极，膜厚5－8微米，较化学方法的20－30微米镀膜厚度大大节省原材料，能抗420℃锡炉焊接4分钟以上，而90％的银电极仍然可焊接。

主权项

1、一种软磁铁氧体磁心磁控溅射真空镀银工艺，首先将软磁铁氧体磁心放在真空炉内进行加热，其特征在于还包括下列步骤：a.在负偏压300-400V用不锈钢靶材对软磁铁氧体磁心进行轰击清洗；b.在负偏压50-80V用不锈钢靶材对软磁铁氧体磁心镀过渡层0.5-1微米；c.在负偏压50-80V交替镀不锈钢膜层与银膜层，膜厚为1-2微米；d.在负偏压50-80V镀纯银膜层3-5微米；e.在负偏压0V镀纯银膜层0.5-1微米。