发明名称 |
电介质谐振器装置的制造方法 |
摘要 |
在制造具有截面形状大致为长方形或大致为椭圆形的内导体形成孔的电介质谐振器装置时,防止内导体形成孔的开口部的不需要的加宽,并且缩短切削加工需要的时间,同时实现切削工具的长寿命化。使与内导体形成孔的深度方向相对的直角方向的截面形状大致为长方形或椭圆形,在该内导体形成孔的开口部形成内导体的开放端时,使切削用旋转圆盘(5)与内导体形成孔的开口部的棱线部分对接,通过去除该对接部分的外导体和内导体,分离外导体和内导体。 |
申请公布号 |
CN1196225C |
申请公布日期 |
2005.04.06 |
申请号 |
CN02145892.8 |
申请日期 |
2002.09.10 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
冈田贵浩;石原甚诚;加藤英幸;多田齐 |
分类号 |
H01P11/00;H01P7/10;H01P1/201 |
主分类号 |
H01P11/00 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
沈昭坤 |
主权项 |
1.一种电介质谐振器装置的制造方法,在电介质块上设置在内面形成内导体的内导体形成孔,在上述电介质块的外面上形成外导体,包含步骤:使与内导体形成孔的深度方向相对的直角方向的截面形状为长方形或椭圆形,使切削用旋转圆盘与内导体形成孔的开口部的棱线部分对接,通过去除该对接部分的外导体和内导体,在内导体形成孔的开口部分离外导体和内导体。 |
地址 |
日本京都府 |