发明名称 | 一种合金及金属间化合物表面改性的方法 | ||
摘要 | 一种合金及金属间化合物表面改性的方法,涉及高温合金表面改性,特别涉及采用化学沉积法的表面改性,提出针对基体是具有L1<SUB>0</SUB>结构的TiAl合金,PC粉末是L12型Al<SUB>3</SUB>Ti合金的表面改性。在表面改性过程中,利用生产用于挤压粘固法的主要粉末过程中剩余的细颗粒粉末进行包埋处理的方法,先将细粉末涂在桶状的高纯度氧化铝坩锅的内表面,再将经过在真空容器中预处理的PC粉末置于坩锅中,将样品埋入PC粉末中之后,PC粉末顶部覆盖厚细粉末,用带孔的不锈钢盘铺盖在粉末上加热,这种方法不仅能够促进表面改性层的生成,提高在高温及室温条件下表面的化学和机械性能,而且可以降低挤压粘固法的成本。 | ||
申请公布号 | CN1603462A | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
申请号 | CN200410009715.X | 申请日期 | 2004.10.28 |
申请人 | 北京科技大学 | 发明人 | 桥本健纪;高克玮;木村隆;乔利杰 |
分类号 | C23C16/00 | 主分类号 | C23C16/00 |
代理机构 | 北京科大华谊专利代理事务所 | 代理人 | 杨玲莉 |
主权项 | 1、一种合金及金属间化合物表面改性的方法,将PC处理工艺所需要的粉末保存在真空容器中24~48小时,然后装在PC设备中,其特征在于,使用桶状的高纯度氧化铝坩锅作为PC处理过程中的容器,先将尺寸小于13μm的细粉末涂在坩锅的内表面,再将尺寸为47-75μm的PC粉末置于坩锅中;将样品埋入PC粉末中之后,PC粉末顶部覆盖厚约2±0.5mm的细粉末,再用一个有9-11个直径为1±0.2mm的孔的不锈钢盘铺盖在粉末上;将装有粉末和样品的坩锅以0.01~0.03K/s的升温速率,缓慢地从室温加热到570~580K进行预热,预热完成后加热速率增加到0.08~1.0K/s,控制温度在1373-1473K内,L12相表层的厚度为35±2μm,在1273-1323K内厚度为13±1μm。 | ||
地址 | 100083北京市海淀区学院路30号 |