发明名称 | 声表面波滤波器件 | ||
摘要 | 本发明揭示一种声表面波滤波器件,包括具有梯形电路的声表面波滤波器元件,它采用倒装工艺的方法电性能连接和机械固定在封装上,其中在封装的内部设置了连接到串联臂谐振器和/或并联臂谐振器的微带线,从而通过增加上述电感分量来提供优异的滤波器特性。 | ||
申请公布号 | CN1196258C | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
申请号 | CN01803167.6 | 申请日期 | 2001.08.15 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 谷口典生;高田俊明;武田光雄 |
分类号 | H03H9/25 | 主分类号 | H03H9/25 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙敬国 |
主权项 | 1.一种声表面波滤波器件,其特征在于,包括声表面波滤波器元件,包括压电基片和多个制成在所述基片上的单端对声表面波滤波器元件,所述的多个单端对声表面波滤波器元件以梯形电路的方式连接,以便确定的并联臂谐振器和串联臂谐振器,以及,容纳所述的声表面波滤波器元件的封装,所述声表面波滤波器元件采用倒装工艺通过多个焊块连接并容纳在所述封装内,和,在所述封装中提供与至少一个所述串联臂谐振器和所述并联臂谐振器连接的微带线的电感分量。 | ||
地址 | 日本京都府长冈京市 |