| 发明名称 | 芯片夹心装置之互连及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一种芯片夹心结构之互连，藉此芯片可被电及机械地面对面地连接彼此，及系关于一种其制造方法。本发明意欲产生更省成本地及更有效地制造的互连。此可凭借针或套筒形式的接触组件(3)被排列于该芯片(1、2)间的事实，此接触组件产生该半导体芯片(1、2)的接触垫(4、5)间的电及机械互连及被焊接至半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN1604319A | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
| 申请号 | CN200410078928.8 | 申请日期 | 2004.09.16 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | A·汉科 |
| 分类号 | H01L25/00;H01L23/52;H01L21/50 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张雪梅;梁永 |
| 主权项 | 1.一种芯片夹心结构之互连，藉此该芯片可被电及机械地面对面地连接彼此，其特征在于针或套筒形式的接触组件(3)被排列于该芯片(1、2)之间，此接触组件产生该半导体芯片(1、2)的接触垫(4、5)间的电及机械互连及被焊接至该半导体芯片。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||