发明名称 Method for forming the contact hole of semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100480233(B1) 申请公布日期 2005.04.06
申请号 KR20000086422 申请日期 2000.12.29
申请人 发明人
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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