发明名称 | 使用热敏彩色显影材料的热敏元件及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种包含基底和被基底固定的热敏彩色显影材料的热敏元件,其中:所述热敏彩色显影材料包含金属颗粒和基质材料;金属颗粒的大小在室温由于粘结作用所致而不可逆地增加。还公开了所述的热敏元件的生产方法,包括如下步骤:制备包含金属离子、含α-氢的醇和基质形成材料的混合物;用基底把该混合物固定;用紫外光照射被基底固定的该混合物,以便形成热敏彩色显影材料。 | ||
申请公布号 | CN1195813C | 申请公布日期 | 2005.04.06 |
申请号 | CN00135861.8 | 申请日期 | 1997.01.30 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 棚桥一郎;任田隆夫;菅野浩 |
分类号 | C09K3/00;B41M5/30 | 主分类号 | C09K3/00 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 过晓东 |
主权项 | 1.一种包含基底和被基底固定的热敏彩色显影材料的热敏元件,其中:所述热敏彩色显影材料包含金属颗粒和基质材料;金属颗粒的大小在室温由于粘结作用所致而不可逆地增加,该金属颗粒由至少一种选自金、铂、银、铜、锡、铑、钯和铱的金属构成;所述基质材料选自无机材料、无机/有机复合材料和树脂,所述无机材料由至少一种包含硅、铝或钛的无机醇盐构成;所述无机/有机复合材料由包含至少一种无机复合体形成组分和至少一种有机复合体形成组分的复合体形成材料构成,所述无机复合体形成组分由包含硅、铝或钛的无机醇盐组成,有机复合体形成组分选自聚丙烯酸,聚丙烯酸酯和聚环氧乙烷;所述树脂由选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物和碳氟树脂的基体形成树脂形成。 | ||
地址 | 日本大阪府 |