条状封装基板及其排版结构

摘要

一种条状封装基板及其排版结构，该条状封装基板系用以承载半导体晶片，系于该封装基板之未形成有注模口之相对侧边上形成有连续之凹部与凸部，且在该凸部设置有工具孔，使相邻条状封装基板之相对凹部与凸部彼此镶嵌，俾于不改变封装机具之前提下，藉由缩减该等条状封装基板之侧边宽度而提升基板排版数量。