发明名称 | 等臂裂片装置及裂片方法 | ||
摘要 | 一种等臂裂片装置,适用于对一试片进行直线裂片,并且包括一底座、一第一支撑元件、一第二支撑元件、一第一夹持元件、一第二夹持元件及一滑动平台。底座具有一中心线,第一支撑元件及第二支撑元件系设置于底座之上,并且系分别等距离地位于中心线之二侧上。第一夹持元件及第二夹持元件系设置于底座之上,并且系分别被第一支撑元件及第二支撑元件所支撑。第一夹持元件及第二夹持元件系分别等距离地位于中心线之二侧上,试片系被第一夹持元件及第二夹持元件所夹持。滑动平台系滑动地设置于底座之上,并且具有一第一指状部以及一第二指状部。 | ||
申请公布号 | TW200512878 | 申请公布日期 | 2005.04.01 |
申请号 | TW092125708 | 申请日期 | 2003.09.18 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 黄教忠 |
分类号 | H01L21/78 | 主分类号 | H01L21/78 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |