增强焊线接垫焊性之覆晶在晶片上封装结构

摘要

一种增强焊线接垫焊性之覆晶在晶片上封装结构，其系包含有一基板、一贴设于该基板之第一晶片以及一覆晶接合于该第一晶片之第二晶片，该第一晶片之主动面系形成有复数个凸块接垫与复数个焊线接垫，其中该第一晶片之该些焊线接垫系覆盖有一抗氧化金属层，以在回焊该些凸块接垫上之凸块时，避免该些焊线接垫氧化并增进该些焊线接垫之打线连接焊性。