用于降低半导体晶圆中之腐蚀的化学机械平坦化组合物

摘要

本发明系关于一种水性化学机械平坦化组合物，其包括用于促进障壁移除之氧化剂与研磨剂。抑制剂系减少金属互连之移除。该组合物含有羧酸聚合物，该聚合物具有至少一个包含至少两种羧酸官能度之聚合物的重复单元，该组合物之pH值小于或等于4，而且在13.8kPa之衬垫压力下，该组合物氮化钽之移除率至少为铜移除率之80％。