电解加工装置及电解加工方法

摘要

本发明提供一种电解加工装置及一种电解加工方法，其能施行一基板之加工，而不会破坏该基板中所形成之装置，甚至当在该基板中采用一易脆材料时，并可于加工期间减少一电极构件在一基板上之接触压力中之不均匀性，藉此使在该基板之整个加工表面中之加工量及在加工之后之表面粗糙度一致。该电解加工装置包含：一基板夹具，其用于固持一基板；一电极基座，其设有一用以与由该基板夹具所固持之基板接触之电极构件，且存在有一液体以施行该基板之加工；及一支撑基座，其用于藉着一浮动式机构浮动支撑该电极基座。