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发明名称
基板加热装置及其制造方法
摘要
〔课题〕于接合有管状构件之基板加热装置中,能使基板表面温度均热化。〔解决手段〕具有于上表面载置基板之加热面,而且,具备埋设有电阻发热体之板状陶瓷基体、及接合于陶瓷基体下表面,于内部连接到电阻发热体端子之供电棒的基板加热装置中,加热面被加工成最高,愈接近周边部则愈低的凸面形状。藉由上述加热面之形状,于部提高对基板的实质性传热效率,补偿因为对管状构件传热而使加热面部温度降低之影响,能使基板表面温度均热化。
申请公布号
TW200512807
申请公布日期
2005.04.01
申请号
TW093128679
申请日期
2004.09.22
申请人
子股份有限公司
发明人
近藤畅之;鹤田英芳
分类号
H01L21/027
主分类号
H01L21/027
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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