发明名称 | 确认异方性导电胶贴附位置的方法 | ||
摘要 | 一种确认异方性导电胶贴附位置的方法,此方法系先提供一面板,此面板上已形成有数个接点。之后,在面板上形成至少一标记图案。然后,将异方性导电胶贴附于面板上,覆盖住这些接点以及标记图案。接着,将晶片放置在对应于这些接点之异方性导电胶上。继之,进行接合制程,以使晶片与面板上之接点藉由异方性导电胶而彼此电性连接。特别是,若异方性导电胶未贴附于正确位置时,则此标记图案将会暴露出来,因此此标记图案可作为异方性导电胶是否贴附于正确位置之参考依据。 | ||
申请公布号 | TW200512502 | 申请公布日期 | 2005.04.01 |
申请号 | TW092126144 | 申请日期 | 2003.09.23 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 卢礼章 |
分类号 | G02F1/133 | 主分类号 | G02F1/133 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |