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发明名称
玻璃覆晶封装构造
摘要
一种玻璃覆晶封装构造,一玻璃基板系具有一第一表面及一对应之第二表面,复数个晶片系覆晶接合于该玻璃基板之第一表面,该玻璃基板系以第二表面固定并电性连接于一基板,该玻璃基板之周边系形成有一封胶体,以密封该些晶片,该封胶体系具有一凹穴,用以显露该玻璃基板之第一表面之作动区,该玻璃覆晶封装构造系具有保护该玻璃基板及具较佳电性连接之功效。
申请公布号
TW200512897
申请公布日期
2005.04.01
申请号
TW092126252
申请日期
2003.09.23
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
叶荧财;张志煌;卢勇利
分类号
H01L23/14
主分类号
H01L23/14
代理机构
代理人
张启威
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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