半导体装置的制造系统及半导体装置的制造方法

摘要

〔课题〕适当地管理制程处理装置之维护间隔，以缩短半导体装置之制造工程期间。〔解决手段〕具备：实行使用半导体基板17之制程处理之处理装置14，及由处理装置14收讯装置资讯，进行处理装置14之自我管理之自我诊断系统11a，及检查制程处理之结果之检查装置19，及依据检查结果，判定是否自我修复处理装置14，在判定结果为有效判定时，维持自我诊断系统11a之参数，在判定结果为无效判定时，变更自我诊断系统11a之参数之电脑11。