发明名称 覆晶晶圆之背胶层形成方法
摘要 一种覆晶晶圆之背胶层形成方法,首先其系提供有一晶圆,该晶圆系具有一主动表面及一对应之背面,以该晶圆之背面朝上,并提供一热固性胶饼于该晶圆之背面,接着加热一压模模具并以该压模模具压触该热固性胶饼,使该热固性胶饼流动分布于该晶圆之背面,以形成具背胶层之覆晶晶圆。
申请公布号 TW200512849 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW092126692 申请日期 2003.09.26
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 蔡裕斌;刘智强;萧伟民
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号