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发明名称
覆晶晶圆之背胶层形成方法
摘要
一种覆晶晶圆之背胶层形成方法,首先其系提供有一晶圆,该晶圆系具有一主动表面及一对应之背面,以该晶圆之背面朝上,并提供一热固性胶饼于该晶圆之背面,接着加热一压模模具并以该压模模具压触该热固性胶饼,使该热固性胶饼流动分布于该晶圆之背面,以形成具背胶层之覆晶晶圆。
申请公布号
TW200512849
申请公布日期
2005.04.01
申请号
TW092126692
申请日期
2003.09.26
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
蔡裕斌;刘智强;萧伟民
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
张启威
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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