晶圆清洗制程

摘要

一种晶圆清洗制程，其中此晶圆清洗制程包括至少一清洗步骤，其特征在于进行每一个清洗步骤之前，使用一氧化剂，以于晶圆表面形成保护膜，其中此氧化剂中含有臭氧或氢氧自由基。由于在进行清洗步骤之前，先于晶圆表面形成保护膜，因此可以避免清洗液或金属微粒侵蚀晶圆表面的问题。