| 摘要 |
本发明揭示一种金属凸块制程，包含：提供一基底，具有一导电层于上述基底的一表面上，上述导电层具有一边缘部；形成一助脱膜层于上述导电层之边缘部上；形成一图案化的罩幕层于上述基底上，暴露上述导电层上之复数个凸块预定区，但未暴露上述助脱膜层；将上述助脱膜层及其上方的罩幕层，分别自上述导电层上移除，暴露上述导电层之边缘部；提供一电性接触元件接触上述导电层之边缘部；藉由上述电性接触元件使上述导电层连接一外部电源，以电镀法形成复数个金属凸块于上述凸块预定区的上述导电层上；去除上述图案化后之罩幕层；以及以上述金属凸块为罩幕，蚀刻去除部分导电层，以形成复数个球底金属层。 |
