蚀刻设备之报废遮蔽环回收再利用的方法

摘要

一种用于蚀刻设备之遮蔽环结构，主要是针对蚀刻设备上之基材(如：晶圆)的边缘及背面提供对沉积物质的屏蔽，以避免基材上晶片的积集度受到沉积粒子破坏；其中当遮蔽环长时间使用下，亦会受到制程气流侵蚀而受损，因而其对于基材边缘的遮蔽效果就会受到影响，因此，本发明并提供了一种遮蔽环结构之回收再利用的方法，其主要是将受损之遮蔽环回收并重新再制，而省去了购买新的遮蔽环所花费的成本，首先，将受侵蚀之遮蔽环由原先之蚀刻设备移出，再将该遮蔽环表面受侵蚀受损的部分进行加工车削、研磨、清洗、雷射刻码、乾燥及检验等步骤，但其形状之要求仍以维持原先的形状，只是厚度受到改变，其中厚度需求可依不同规格之蚀刻设备予以加工再制，而适用更多不同机种的蚀刻设备重复利用，其中由于该遮蔽环的厚度确切因车削加工后而变薄，因此，可再利用填充物去充填及垫高该遮蔽环的高度，而依然可适用于原先之蚀刻设备或其他不同规格机型之蚀刻设备者，故藉由本发明之方法，即不需添购新的遮蔽环，即可降低材料成本、并减少废品的处理及费用、而且具环保。