发明名称 可应用切割后晶粒点测系统之结构
摘要 本创作系提供一种可应用切割后晶粒点测系统之结构,其系于底部含左右底板及一探针卡固定夹具夹持一探针卡,其上方设一CCD(影像感知原件)摄影机,其具一显微镜头,并设一摄影机支架及一摄影机固定座,另侧端设一光学感测器并含一积分球,而由一可掀式感测器固定架,其下方设固定架底座,并据轴心及轴套及锁定螺将其固定成整组,藉此,得以感测晶粒之正确位置。
申请公布号 TWM260860 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093208696 申请日期 2004.06.02
申请人 威控自动化机械股份有限公司 发明人 卢彦豪
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项 一种可应用切割后晶粒点测系统之结构,其特征在于:系于底部含左右底板及一探针卡固定夹具夹持一探针卡,其上方设一CCD(影像感知原件)摄影机,其具一显微镜头,并设一摄影机支架及一摄影机固定座,另侧端设一光学感测器并含一积分球,而由一可掀式感测器固定架,其下方设固定架底座,并据轴心及轴套及锁定螺将其固定成整组,藉此,得以感测晶粒之正确位置。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解示意图。第二图系本创作之组合立体示意图。第三图系本创作之作动示意图。
地址 新竹市埔顶路99巷127号