发明名称 散热装置
摘要 本创作系有关于一种散热装置,其包括一基座、一散热鳍片组、一第一导热管、一第二导热管及一基板。该基座包括有一基部及自基部两侧边缘垂直向上延伸的侧壁,在该基部与两侧壁之间形成一开放容置空间,该散热鳍片组容置于该开放容置空间中,该第一导热管包括有一第一中部与由第一中部两端向上延伸的第一臂部,该第一中部位于该基部下表面的第一通槽中,而该第一臂部则邻接于该基座的侧壁,而该第二导热管穿设于该散热鳍片组中,该基板置于该基座底部的下方,用以接触、传导电脑微处理器(CPU)所产生的热。
申请公布号 TWM261012 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093211742 申请日期 2004.07.23
申请人 嘉泽端子工业股份有限公司 发明人 罗振伟
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种散热装置,其包括:一基座,该基座包括有一基部及自基部向上延伸两侧壁,在基部与两侧壁之间形成一开放容置空间;及一散热鳍片组,该散热鳍片组系由第一散热鳍片所叠合而成,并容置于该开放容置空间中。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,进一步包括一第一导热管,该第一导热管包括有一第一中部与由第一中部两端向上延伸的第一臂部,该第一中部位于该基部的下表面,该基部的下表面设有第一通槽,该第一通槽容纳该第一中部,而该第一臂部邻接于该基座的侧壁。3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该第一臂部邻接于该基座侧壁的内侧面。4.如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该基部具有凸缘,该凸缘上设有穿孔,而该散热鳍片组的侧面设有凹槽,该凹槽邻近于该基座侧壁的内侧面,该第一臂部穿过该穿孔并容置于该凹槽中。5.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该第一臂部邻接于该基座侧壁的外侧面,该基座侧壁的外侧面设有第二通槽,该第一臂部容置于该第二通槽中。6.如申请专利范围第3或5项所述之散热装置,其中该基座系由两片的板体所组成,形成一U型的基座。7.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中该基部的底面与侧边延伸有第二散热鳍片,并于该基部的底面形成第三通槽。8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,进一步包括第二导热管,该第二导热管包括一第二中部与由第二中部两端向上延伸的第二臂部,其中该散热鳍片组设有贯穿孔,该贯穿孔供该第二臂部穿设,该第二中部容置于该第三通槽。9.如申请专利范围第8项所述之散热装置,进一步包括有一基板,该基板置于该基座的下方。图式简单说明:第一图 系习知之散热装置之立体组合图。第二图 系本创作之较佳实施例之分解图。第三图 系本创作之较佳实施例之立体组合图。第四图 系本创作之另一实施例之立体组合图。
地址 基隆市安乐区武训街15号