模组化系统介面装置

摘要

本新型系提供一种模组化系统介面(30)装置。该装置包括一主板(31)，其构形成可附接于一框架上且包括数个缺口(37)。多数子板(51，61，71，81，91)系构形成可附接于主板(31)且延伸过各别的缺口(37)。各个子板(51，61，71，81，91)支撑一预定类型的连接器(52，62，72，82，92)。本新型亦可视为一种提供模组化系统介面(30)的方法。就此，该方法可大致归纳成下述步骤：提供一主板(31)，其构形以可附接于一框架上且包括多数缺口(37)。该方法包括提供多数子板(51，61，71，81，91)，构形成可附接于主板(31)且延伸穿过各自的缺口(37)，其中各个子板(51，61，71，81，91)支撑一预定类型的连接器(52，62，72，82，92)。

主权项

1.一种模组化系统介面,包括:一主板(31),其构形成可附接于一框架上,该主板(31)包括多数子板缺口(37)以及多数对安装元件(35),至少一对安装元件(35)系位于相邻每一该多数子板缺口(37)的位置,各对安装元件(35)位于该各自之子板缺口(37)的相对侧;多数子板(51,61,71,81,91,100,110),其构形成可附接于该主板(31)上,该至少一子板(51,61,71,81,91)包括至少一连接器缺口,其中各子板(51,61,71,81,91)延伸穿过一各别子板之缺口(37)且独立地附接至各自的一对安装元件(35);以及多数连接器(52,62,72,82,92),其构形为可插入到至少一连接器缺口且可附接于该各自的手板(51,61,71,81,91),其中该至少一子板(51,61,71,81,91),其构形成可支撑一预定类型的连接器(52,62,72,82,92)。2.如申请专利范围第1项之模组化系统介面,其中该主板(31)进一步包括:一喂送穿孔(36),其具有足够的尺寸以容许一缆线穿过。3.如申请专利范围第1项之模组化系统介面,其中该主板(31)系自金属片锻造而成。4.如申请专利范围第1项之模组化系统介面,其中该各个子板(50)进一步包括:一标签制造区以识别该各自之预定类型的连接器(52,62,72,82,92)。图式简单说明:第1图系应用本新型系统介面的框架式测试系统之前视图;第2图系第1图所示本新型模组化系统介面之一例之透视图;第3图系一双DB9连接器子板总成之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面;第4图系一双DB15连接器子板总成之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面;第5图系一双DB25连接器子板总成之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面;第6图系一双DB37连接器子板总成之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面;第7图系一双倍高度连接器子板总成之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面;第8图系一单填料面板之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面;及第9图系一双填料面板之一例之透视图,其可应用于第1及2图所示之本新型的系统介面。