发明名称 软质电路板的输送装置(二)
摘要 本创作是关于一种软质电路板的输送装置(二),其系于机台上设置上凸与下凹连续起伏波浪状排列的上、下输送轮,于左、右相对的上、下输送轮系呈连续倾斜设计,使软质电路板经由喷头喷洒蚀刻液制程,于软质电路板的表面上所沾附的蚀刻液能易于朝向其下凹处滑落,令蚀刻液于软质电路板上均匀摇晃,并可使软质电路板均匀的受到蚀刻液的蚀刻,以达到容易控制软质电路板上线路精度的目的。
申请公布号 TWM260987 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093214984 申请日期 2004.09.20
申请人 扬博科技股份有限公司 发明人 庄秀凤;卢信村;张水文
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种软质电路板的输送装置(二),其系于机台上枢设上下层并列的上、下输送轮,上、下输送轮的排列高度,系形成连续上凸与下凹波浪状起伏的排列,于左、右相对的上、下输送轮系呈连续的倾斜排列。2.如申请专利范围第1项所述之软质电路板的输送装置(二),其中于左、右相对的上、下输送轮系呈连续的右斜与左斜。3.如申请专利范围第2项所述之软质电路板的输送装置(二),其中于机台上所枢设的上下层并列之上、下输送轮,是在机台两侧顶端设置数根架设杆,并于各个架设杆之间设置定位块,定位块中枢设转轴,于各转轴上分别设置数个上、下输送轮。图式简单说明:第一图:本创作之左侧视平面示意图。第二图:本创作之右侧视平面示意图。第三图:系本创作之平面示意图。第四图:系本创作之另一平面示意图。第五图:系本创作之示意图。第六图:习用输送装置的侧视示意图。第七图:习用输送装置软质电路板表面蚀刻液交互干扰之示意图。
地址 台北市信义区松德路171号17楼