| 主权项 |
1.一种雷射切割专用集尘装置,其包含有:一本体,其具有一吸口及一排口,且藉由一吸力装置,使本体外之气体由吸口进入而由排口排出;一重力过滤区,其系位于本体内侧,且其具有一入口及一出口,该入口与本体之吸口相接通,且使气体由下往上流动;一流体过滤区,其系位于本体之底部,且藉由一流道而与重力过滤区之出口相接通,该流体过滤区装设有过滤液体;一隔板过滤区,其内周侧设有相互交错之倾斜状挡片,该隔板过滤区系与流体过滤区及本体排口相通。2.依据申请专利范围第1项所述之雷射切割专用集尘装置,其中该重力过滤区具有一外管及位于外管内之内管,该外管及内管之间形成重力过滤区之入口,而该内管内部为重力过滤区之出口。3.依据申请专利范围第2项所述之雷射切割专用集尘装置,其中于该外管下端设有一导引环,而于导引环下端设有一集尘盘。4.依据申请专利范围第3项所述之雷射切割专用集尘装置,其中于该导引环系呈漏斗状。5.依据申请专利范围第1项所述之雷射切割专用集尘装置,其中于本体内部设有一隔板,该隔板与本体内周侧围成该隔板过滤区。6.依据申请专利范围第5项所述之雷射切割专用集尘装置,其中该隔板下端系呈锯齿状,且位于该流体过滤区内。7.依据申请专利范围第1项所述之雷射切割专用集尘装置,其中该隔板过滤区之各挡片系向隔板过滤区之中央倾斜。图式简单说明:第一图 系本创作之侧视图。第二图 系本创作之另一侧视图。第三图 系本创作之外管与内管结合图。第四图 系本创作之过滤状态参考图。 |
