| 主权项 |
1.一种测试晶片抗压折之承载治具,其包含:一固定平台,其具有至少一导引杆及一结合孔;一可调整平台,其具有至少一导引孔及一调整定位杆,该导引孔用以容纳该导引杆,如此该导引杆限制及导引该可调整平台之相对移动,该结合孔可供组合该调整定位杆之一端,该调整定位杆用以将该可调整平台调整定位在该固定平台之特定位置上;及一可调整测试槽道,其延伸形成在该固定平台及可调整平台之间,该可调整测试槽道可供一晶片横向跨置。2.依申请专利范围第1项之测试晶片抗压折之承载治具,其中该固定平台另包含一滑道,该可调整平台另包含一滑块,该滑块置入该滑道内,如此该滑道限制及导引该可调整平台之相对移动。3.依申请专利范围第2项之测试晶片抗压折之承载治具,其中该固定平台之表面上凹设该滑道,该可调整平台之底部则凸设该滑块,以便该滑块对应置入该滑道内。4.依申请专利范围第1项之测试晶片抗压折之承载治具,其中该固定平台另包含一尺规,其用以显示该可调整平台之相对位置。5.一种测试晶片抗压折之承载治具,其包含:一固定平台,其具有至少一导引轨;一可调整平台,其具有至少一导引通道及一定位杆,该导引通道用以容纳该导引轨,如此该导引通道限制及导引该可调整平台之相对移动,该定位杆用以将该可调整平台调整定位在该固定平台之特定位置上;及一可调整测试槽道,其延伸形成在该固定平台及可调整平台之间,该可调整测试槽道可供一晶片横向跨置。6.依申请专利范围第5项之测试晶片抗压折之承载治具,其中该导引轨具有倒梯型断面,而该导引通道亦具有倒梯型断面。7.依申请专利范围第1项之测试晶片抗压折之承载治具,其中该固定平台另包含一尺规,其用以显示该可调整平台之相对位置。图式简单说明:第1图:习用测试晶片抗压折之承载治具之立体图。第2图:本创作第一实施例测试晶片抗压折之承载治具之立体分解图。第3图:本创作第一实施例测试晶片抗压折之承载治具之上视图。第4图:本创作第3图沿4-4线之剖视图。第5图:本创作第一实施例测试晶片抗压折之承载治具进行调整动作之侧视图。第6图:本创作第二实施例测试晶片抗压折之承载治具之立体分解图。 |
