发明名称 可稳定架设晶片之电晶体
摘要 一种可稳定架设晶片之电晶体,系包括一晶片、一导线架、一架桥及一封胶体所组成,其中该架桥系为拱形片体,于两端分别形成有一斜伸之支持段,于中间具有一水平固定段,藉此选定该架桥之固定段底面黏固有至少一晶片,于晶片两侧设有导线架之复数引脚,并于晶片外围实施一封胶体,以组成可稳定架设晶片,使电晶体体积轻薄化,并可藉该架桥提供叠设二晶片之电晶体。
申请公布号 TWM260864 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093211655 申请日期 2004.07.23
申请人 分特股份有限公司 发明人 资重兴;张士仪
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项 1.一种可稳定架设晶片之电晶体,系包括一晶片、一导线架、一架桥及一封胶体所组成,其特征在于:该架桥系为拱形片体状,于两端分别形成有一向下延伸之支持段,于中间形成有一水平固定段,藉此选定于架桥之固定段底面以一黏着层黏贴有至少一晶片,令该晶片之两侧设有导线架之复数引脚,于晶片与引脚间连接金属线,并于晶片外围实施一密封该晶片之封胶体,以组成可稳定架设晶片之电晶体结构。2.如申请专利范围第1项所述可稳定架设晶片之电晶体,其中,该架桥包括可为ㄇ形片体状。3.如申请专利范围第1项所述可稳定架设晶片之电晶体,其中,该架桥包括于固定段上面另贴固有一晶片,以形成二晶片层叠结构者。图式简单说明:第一图为本创作电晶体封装结构之上视示意图。第二图为本创作电晶体封装结构之前断面示意图。第三图为本创作电晶体封装结构之侧断面示意图。第四图为本创作实施层叠晶片结构之断面示意图。第五图为习知电晶体封装结构之断面示意图。第六图为另一习知电晶体封装结构之断面示意图。
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