| 摘要 |
一种研磨布及其加工方法及使用该研磨布之基板之制造方法，该研磨布系用以研磨半导体基板，其特征为，该布表面至少形成具有放射状图案之沟，该沟位于基板正下方部位之沟体积总和之平均值／基板面积为0.06以上且0.23以下，又，该沟之形成系位于比前述基板更中心侧之沟部分的沟深度比位于前述基板正下方之沟部分的沟深度浅，在前述沟之放射状图案的部，沟与沟重叠一起之交点未存在于前述基板之正下方。藉此，可以提供一种在半导体基板研磨时藉由研磨剂之必要量可以供应至基板中心部而可以高平坦度地进行研磨、而且不会发生剥离、扭曲、毛边、不会使半导体基板表面发生伤痕之研磨布及其加工方法以及基板之制造方法。 |
