| 主权项 |
1.一种电子零件的制造方法,其特征系具备有以下 步骤: 从至少单面形成有导体层的基材之另一方表面侧 进行雷射照射,在上述基材形成穿孔; 以上述导体层作为电极并在上述穿孔内析出电镀, 在上述穿孔内形成导体部;以及 以与上述穿孔的内壁面密接的无电解电镀层存在 于上述导体部的厚度方向之方式,使无电解电镀析 出至上述穿孔内。 2.一种电子零件的制造方法,系在具有芯材且在单 面形成有导体层之基材的表背间进行导通处理,其 特征系具备有以下步骤: 从至少形成有上述导体层的上述基材之另一方表 面侧进行雷射照射,在上述基材形成穿孔,以上述 导体层作为电极至覆盖露出于上述穿孔内壁面之 上述芯材为止,在析出电镀之后,形成与上述穿孔 的内壁面密接之无电解电镀层,然后以覆盖上述无 电解电镀层之方式,以上述导体层作为电极再度析 出电镀,在上述穿孔内形成导体部。 3.如申请专利范围第2项之电子零件的制造方法,其 中,藉由上述雷射照射使上述芯材从上述穿孔的内 壁面突出,与上述导体部相对形成锚构造。 4.一种电子零件的制造方法,系对具有芯材在单面 形成有导体层之基材的表背间进行导通处理,其特 征系具备有以下步骤: 从至少形成有上述导体层的上述基材之另一方表 面侧进行雷射照射,在上述基材形成穿孔,并且从 上述穿孔的内壁面使芯材突出,然后,以上述导体 层作为电极,使与突出于上述穿孔的内壁面之上述 芯材形成锚构造之方式,析出电镀,在上述穿孔内 形成导体部。 5.如申请专利范围第2至4项中任一项之电子零件的 制造方法,其中,上述芯材系由玻璃布所构成。 6.一种电子零件,其特征在于具备有以下构件: 至少单面形成有导体层之基材; 藉由雷射照射从上述基材的另一方表面侧形成的 穿孔; 与上述穿孔的内壁面密接的无电解电镀层; 在覆盖上述无电解电镀层之同时,形成于上述穿孔 内的导体部。 7.一种电子零件,其特征在于具备有以下构件: 具有芯材,且至少单面形成有导体层之基材; 从上述基材的另一方表面侧藉由雷射照射形成的 穿孔; 以上述导体层作为电极,使覆盖露出于上述穿孔的 内壁面之上述芯材的方式形成的第1电镀层; 形成于上述第1电镀层的上层侧,且与上述穿孔的 内壁面密接之无电解电镀层;以及 以覆盖上述无电解电镀层之方式,以上述导体层作 为电极而形成的第2电镀层, 以上述第1电镀层、上述无电解电镀层、及上述第 2电镀层在上述穿孔内构成导体部。 8.如申请专利范围第7项的电子零件,其中,在上述 穿孔的内壁面形成突起部,以该突起部与上述导体 部形成锚构造。 9.如申请专利范围第8项的电子零件,其中,上述突 起部系藉由从上述芯材的上述穿孔之内壁面突出 而形成。 10.如申请专利范围第9项的电子零件,其中,上述芯 材系由玻璃布构成。 11.一种电子零件,其特征在于具备有以下构件: 至少在单面形成有导体层之基材; 藉由雷射照射从上述基材的另一方表面侧形成的 穿孔; 从上述穿孔的内壁面突出的突起部;以及 藉着与形成于上述穿孔内之上述突起部构成锚构 造,可防止导体部从上述突起部被拔出。 12.如申请专利范围第11项的电子零件,其中,上述突 起部系藉由从上述基材中所包含的芯材之上述穿 孔的内壁面突出而形成。 13.如申请专利范围第12项的电子零件,其中,上述芯 材系由玻璃布所构成。 图式简单说明: 第1图系有关本实施形态之电子零件的主要部分剖 面图。 第2A图、2B及2C图系用以说明与本实施形态有关的 电子零件之制造方法的步骤说明图。 第3A图、3B及3C图系用以说明与本实施形态有关的 电子零件之制造方法的步骤说明图。 第4A及4B图系显示与本实施形态有关的电子零件之 应用例的主要部分剖面图。 第5图系表示仅以锚构造达成提升导体部与穿孔相 对之接和强度的主要部分剖面图。 第6A图、6B及6C图系显示以往之穿孔及导体部的形 成方法之剖面说明图。 |
