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1.一种用于连接一晶片(10)至一非接触式智慧卡类 型的射频辨识装置的天线之方法,该射频辨识装置 特色是晶片与天线系置于一可变形、非伸缩性材 质所制成之支座(16),该天线特色是接点(18)也是可 变形和非伸缩性的,并且该天线系使用导电墨印制 在该支座上,该方法包含的步骤有: 将设置有非形变材质所制成的接点(12)之晶片(10) 定位在该天线支座上,使得该晶片接点与该天线的 接点相对,并且 于该晶片上施压,使得该接点由于压力而造成该支 座与该天线接点变形,该支座与该天线接点在所施 加的压力被释放后维持其形变,因此能够在该晶片 的接点与天线接点之间获得一最大接触表面。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该支座(16) 系由纤维材质所制成。 3.根据申请专利范围第2项之方法,其中该纤维材质 为纸。 4.根据申请专利范围第1项之方法,其中一黏着性介 电材质(20)系在该晶片定位之前置于该支座(16)上, 介于该天线的连接点(18)之间,以便维持该晶片(10) 在相对于该支座之固定的位置处。 5.根据申请专利范围第4项之方法,其中涂覆于该天 线支座(16)之黏着性介电材质(20)系氰基丙烯酸酯 接着剂。 6.根据申请专利范围第5项之方法,其中该晶片的接 点(12)在外型上为圆锥形。 7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该晶片的接 点(12)系由金属化而得。 8.根据申请专利范围第6项之方法,其中该晶片的接 点(12)系由聚合作用而得。 9.根据申请专利范围第1至8项中任一项之方法,其 中该天线系使用该导电墨之网版印刷技术而得。 图式简单说明: 图1代表晶片连接定位步骤后之晶片的前视图。 图2代表介电材质置放步骤后天线支座与天线之前 视图。 图3代表晶片定位步骤后天线支座之前视图。 |
